設備/材料到位 3D IC TSV前景看俏 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌 ... 的台灣，也逐漸看見 3D IC市場能量。諸如日月光，早已在 3D封裝的研發下，有不少的著墨， 台積電也於2009年投入 ...
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垂直堆疊優勢多3D IC倒吃甘蔗- 封面故事- 新通訊元件雜誌 3D IC是近期極為熱門的話題之一，不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律，也 因其可縮小體積、降低功耗、提升可靠性與安全性等特性，而備受矚目。整體而言， ...
3D系統級封裝技術的挑戰與機會 - DigiTimes電子時報 2011年9月8日 ... 常見的晶片整合方案，為採取垂直堆疊的方式進行，而關鍵晶片的堆疊有其限制，有 廠商將腦筋動到橫向功能元件排佈，這也是現在熱門的3D IC封裝 ...
3D IC製程的技術優勢促成記憶體效能改善關鍵 - DigiTimes電子時報 2013年9月5日 ... 目前在3D IC製程方面，由於採用3D IC概念製作的元件具高度整合效益，剛好呼應 現有市場產品需求，成為當紅的IC封裝設計方案，但3D IC製程仍有 ...
提升晶圓薄化與裸晶測試程序改善3D IC成本 - DigiTimes電子時報 2012年9月6日 ... 隨著3C、IT產品要求功能持續增加，但對於產品體積又必須做得又小、又薄，以現有 的技術必須利用高整合的IC設計方案，大幅減省電路載板上的料件 ...
三維積體電路(3D IC technology)課程簡介- YouTube 2010年4月21日 - 1 分鐘 - 上傳者：siidb 當今最紅3D IC是引領半導體從More Moore邁向More than Moore的關鍵主角， 半導體學院特別邀請國內專家來一段 ...
ITIS智網- 產業報告: 由微縮邁向立體：3D IC之趨勢與影響分析 第二章3D IC整體概念 2-1 第一節何謂3D IC 2-2 第二節3D IC技術發展的重要性 2- 11 第三節3D IC技術主要應用領域與技術效益 2-17 第四節小結 2-21 第三章3D IC ...
打破平面IC設計舊思維TSV引領3D IC新浪潮- 學技術- 新電子科技雜誌 因此在異質晶片堆疊的3D IC推出之前，將這些異質晶片以平面置放(Side by Side) 方式擺放在矽載板(Silicon Interposer)上，矽載板再以TSV技術與封裝基板連接，即 ...
TSV,什麼是TSV?-電子工程專輯 綜合各主要晶片製造商技術藍圖規畫，2011年TSV 3D IC是以同質整合的高容量 DRAM產品為主，預期至2014年，除將以多顆DRAM堆疊外，尚會整合一顆中央處理 器 ...
